高通公司近日的驍龍820處理器賺足了媒體和同行們的眼球，而該款驍龍?zhí)幚砥饕矝]有讓高通公司失望，更節(jié)能的設計、更高的跑分和及時改善的散熱性能，820處理器作為一個多面手贏得了專業(yè)玩家以及供貨商的青睞。日前，高通公司再度揭曉了旗艦處理器驍龍820的部分技術細節(jié)，在本次的爆料中，高通技術部的相關人員重點介紹了該款處理器所搭載的Hexagon 680數(shù)字信號處理器。
驍龍820搭載Hexagon 680數(shù)字信號處理器
在此次發(fā)布的驍龍820處理器中，高通公司為了全面改善此前驍龍系列產(chǎn)品所存在的散熱慢、能耗高等問題，選擇了Hexagon 680 DSP作為其搭載硬件。據(jù)業(yè)內人士介紹稱，該DSP在布局和功能方面將分為三部分。第一部分主要負責處理音頻、視頻、圖像、聲音輸入等，并可以改善驍龍820在虛擬現(xiàn)實、圖像處理等計算時的功耗。第二部分負責管理手機的低功耗傳感器，這將為手機帶來語音喚醒、觸屏長期待機等功能，并且功耗非常低。第三部分搭載了一個調制解調器，可以在CPU休眠時啟動，大大加強了手機的聯(lián)網(wǎng)待機能力?？傊琀exagon 680負擔了之前屬于CPU的部分工作，使SoC芯片將更加省電。
除了搭載最先進的DSP之外，高通公司表示此次發(fā)布的驍龍820處理器將在2016年第一季度大規(guī)模出貨，而這一最新產(chǎn)品在面向全球出貨和推廣之后，將會開始在無人機以及太空領域試水，并一舉解決之前驍龍810發(fā)熱量過大的問題。
